電子行業(yè)：芯片看蘋(píng)果應(yīng)該關(guān)注什么？

　　【投資要點(diǎn)】

　　蘋(píng)果新品發(fā)布，基于軟硬件都做了重大升級(jí)，芯片是所有技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)，芯片角度最大的亮點(diǎn)在于自研GPU及ISP，令人震撼，我們從芯片角度來(lái)探討蘋(píng)果這次最大的芯片升級(jí)會(huì)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么影響。

　　1)A11芯片發(fā)布站上人工智能至高點(diǎn)!雙核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，最高運(yùn)算次數(shù)達(dá)到6000次，三款新機(jī)型均搭載A11，臺(tái)積電代工采用最新成熟工藝10nmInFO-WLP，六核43億個(gè)晶體管，包括4Mistral(能效核心)+2Monsoon(性能核心)。與A10相比，四個(gè)能效核心的速度提升最高可達(dá)70%，兩個(gè)性能核心的速度提升最高可達(dá)25%之多。而這是一個(gè)雙核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒運(yùn)算次數(shù)最高可達(dá)6000億次，而faceID通過(guò)快速人臉識(shí)別是這款深度學(xué)習(xí)芯片最顯性的應(yīng)用，具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎后，蘋(píng)果在人工智能領(lǐng)域站上至高點(diǎn)，在人工智能時(shí)代的拓展，而期待更多的應(yīng)用的推出。

　　2)A11最大的改變來(lái)自于內(nèi)置了蘋(píng)果自研的GPU，人工智能的內(nèi)核!對(duì)于蘋(píng)果要發(fā)展AI，需要GPU引擎，作為人工智能戰(zhàn)略至高點(diǎn)，只能采取自研，從發(fā)布會(huì)指標(biāo)來(lái)看，行業(yè)領(lǐng)先，充分展現(xiàn)了蘋(píng)果公司的研發(fā)能力，公司的科技轉(zhuǎn)換效率。我們?cè)谌ツ觊_(kāi)始探討移動(dòng)GPU時(shí)候，就強(qiáng)調(diào)在人工智能芯片的戰(zhàn)略至高點(diǎn)，蘋(píng)果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而從今年5月份開(kāi)始，蘋(píng)果宣布自研。GPU對(duì)于搜索、深度學(xué)習(xí)、決策起到核心作用，加載了新型的蘋(píng)果GPU的A11將使新一代手機(jī)更加了解用戶(hù)，是蘋(píng)果這次升級(jí)最大的亮點(diǎn)。

　　3)繼華為之后蘋(píng)果推出人工智能芯片，基于移動(dòng)端的人工智能核心在于云智能和端智能!人工智能需要“芯”“端”“云”協(xié)同，才能發(fā)揮最大效用，云經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了，而基于端的提升是未來(lái)需要加快之處，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會(huì)中人的代理，要實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能(On-DeviceAI)，需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動(dòng)力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外，基于手機(jī)智能終端、傳感器、IOT、存儲(chǔ)器等芯片提升是大勢(shì)所趨。所以昨天美股美光及賽普拉斯大漲，A股今天兆易創(chuàng)新持續(xù)大漲，存儲(chǔ)的需求持續(xù)提升。

　　4)蘋(píng)果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我們判斷，人工智能芯片需要傳感器入口的升級(jí)!自研ISP能夠在低亮度環(huán)境下實(shí)現(xiàn)更快自動(dòng)對(duì)焦，并能有效改善像素處理。和三星用了isp芯片后會(huì)大量普及到手機(jī)里的趨勢(shì)一致，華為AI芯片發(fā)布后新產(chǎn)品我們預(yù)期采用nor做攝像模塊的存儲(chǔ)。我們此前強(qiáng)調(diào)，攝像頭升級(jí)將對(duì)方案商及模組企業(yè)的圖像集成處理能力和精密算法提出了更高要求，雙攝像頭和獨(dú)立ISP(圖像信號(hào)處理器)的采用將成為攝像頭升級(jí)的技術(shù)基礎(chǔ)，專(zhuān)用圖像存儲(chǔ)器將成為未來(lái)智能手機(jī)及消費(fèi)電子攝像頭模組的標(biāo)配。以三星為代表的大廠從GalaxyS5時(shí)代起就開(kāi)始單獨(dú)配備N(xiāo)ORFlash存儲(chǔ)圖像數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的快速讀取操作和隨機(jī)存儲(chǔ)。其中S7與S8系列均采用“CIS(sony)+獨(dú)立ISP(高通Spectra)+OIS驅(qū)動(dòng)(瑞薩)+32M串行NOR(華邦/兆易)+陀螺儀(STM)”的光學(xué)方案。我們預(yù)計(jì)今年華為和蘋(píng)果高端機(jī)型亦將采取類(lèi)似方案，拉動(dòng)NORFlash在消費(fèi)電子領(lǐng)域的又一大增量需求。

　　5)芯片的升級(jí)有望推動(dòng)半導(dǎo)體核心驅(qū)動(dòng)因素“硅片供需剪刀差”缺口放大，全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)一步加強(qiáng)!基于AI云+終端芯片、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能芯片需求將進(jìn)一步爆發(fā)，本已供需及其緊張的硅片供需狀況將更加緊張，目前來(lái)看硅晶圓缺口持續(xù)放大，上游供給基本由sumco、信越、環(huán)球晶等壟斷，17年缺口30萬(wàn)片，18年缺口70萬(wàn)片，目前只有sumco有11萬(wàn)片的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)順利也在19年推出，AI行業(yè)興起有望推動(dòng)需求進(jìn)一步增加。臺(tái)積電緊急采取措施與供應(yīng)商信越、勝高簽訂長(zhǎng)約，再次提高12寸wafer價(jià)格，三星也與環(huán)球晶圓簽署供貨合約，歷史首次。全球龍頭包括信越、環(huán)球晶均無(wú)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，根據(jù)sumco最新估計(jì)，2017、2018、2019缺口分別為5%、9%、12%;下半年供給缺口比預(yù)期嚴(yán)重的多，內(nèi)存需求激增，持續(xù)漲價(jià)，很多fab新產(chǎn)能開(kāi)出，測(cè)試晶圓缺貨加劇。

　　【重點(diǎn)推薦】

　　1。兆易創(chuàng)新：存儲(chǔ)器芯片龍頭、人工智能生態(tài)聯(lián)盟核心公司、受益于AI芯片帶來(lái)的數(shù)據(jù)大量提升!AI時(shí)代強(qiáng)調(diào)芯云端結(jié)合，結(jié)合大數(shù)據(jù)做深度學(xué)習(xí)，需要云端更大的存儲(chǔ)能力、終端需要更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)收集能力因此對(duì)存儲(chǔ)器的要求更高、存儲(chǔ)器芯片將需求進(jìn)一步增長(zhǎng)!蘋(píng)果獨(dú)立用ISP芯片，有望成為高端手機(jī)標(biāo)配，基于nor另一塊市場(chǎng)空間有望打開(kāi)!基于云端存儲(chǔ)空間、手機(jī)存儲(chǔ)空間要求進(jìn)一步放大，dram、nand需求擴(kuò)張。AI的推進(jìn)提升智能手機(jī)模組化、IOT智能化發(fā)展速度及市場(chǎng)需求，需要大量的智能終端采集數(shù)據(jù)，對(duì)存儲(chǔ)器的要求更高，norflash+slcnand應(yīng)用空間放大，全球供需缺口目前為20%，缺口將加大，公司下半年產(chǎn)能釋放;AI推進(jìn)對(duì)智能化模組要求提升，兆易32位mcu的應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)一步打開(kāi);利潤(rùn)高增速，并且喇叭口剛剛打開(kāi)。

　　2、景嘉微：國(guó)內(nèi)唯一的GPU芯片設(shè)計(jì)公司，人工智能應(yīng)用核心芯片。公司八年行業(yè)積累，深入研究芯片，首款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的圖形處理芯片-JM5400開(kāi)始應(yīng)用，并在此基礎(chǔ)上，下一代GPU芯片有望于年底開(kāi)始流片、滿足高端嵌入式應(yīng)用以及信息安全計(jì)算機(jī)桌面應(yīng)用的需求。研發(fā)力量雄厚，背靠國(guó)防科大，并積極開(kāi)展新技術(shù)合作，公告與可編程通用型算法領(lǐng)先公司KALRAY公司戰(zhàn)略合作。

　　【重點(diǎn)關(guān)注】

　　萬(wàn)盛股份(蘋(píng)果音視頻轉(zhuǎn)接口芯片+ARVR)，富瀚微(國(guó)內(nèi)安防芯片供應(yīng)商，涉及人工智能算法)、中科創(chuàng)達(dá)：智能終端核心應(yīng)用公司，人工智能聯(lián)盟核心公司。全志科技：國(guó)內(nèi)應(yīng)用處理芯片龍頭、人工智能聯(lián)盟核心公司。北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技術(shù)提升，視頻編碼技術(shù)提升;中穎電子：隨AI進(jìn)展，IOT智能化趨勢(shì)加快，MCU受益。

　　【風(fēng)險(xiǎn)提示】

　　蘋(píng)果新品發(fā)布及銷(xiāo)售不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)加劇以及匯率風(fēng)險(xiǎn)。(來(lái)源：中泰證券)